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15 Giugno 2016

ANSYS ICEPAK R17 - La simulazione termica dei sistemi elettronici

Data: 15 Giugno 2016

Orario: dalle ore 11:00 alle ore 11:20
A conclusione del webinar il relatore rimarrà on-line per rispondere alle domande dei partecipanti

Relatore: Erik Mazzoleni

Descrizione: Il calcolo delle dissipazioni termiche in un circuito integrato è un aspetto fondamentale nella fase di progettazione e successiva realizzazione dei dispositivi che ne fanno parte. ANSYS Icepak è un software per la simulazione del raffreddamento di sistemi elettronici integrati, componenti e schede elettroniche (PCB). ANSYS Icepak combina l’accuratezza di un’analisi termo-fluidodinamica tridimensionale alla semplicità di gestione dei sistemi elettronici per fornire delle risposte rapide sulla distribuzione del carico termico.
Nel corso del webinar verranno illustrate le principali funzionalità di ANSYS Icepak con particolare attenzione alle novità inserite nell’ultima release.

MODALITÀ DI ISCRIZIONE
La partecipazione al webinar è limitata alle iscrizioni pervenute entro il 14 Giugno 2016, compilando il modulo on-line.

 

 

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