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17 Gennaio 2014

ANSYS ICEPAK: lo strumento ‘best in class’ per la simulazione termo-fluidodinamica di sistemi elettronici

Data: 17 Gennaio 2014

Orario: dalle ore 11:00 alle ore 11:45
A conclusione del webinar il relatore rimarrà on-line per rispondere alle domande dei partecipanti

Relatore: Erik Mazzoleni

Descrizione: Il calcolo delle dissipazioni termiche in un circuito integrato è un aspetto fondamentale nella fase di progettazione e successiva realizzazione dei dispositivi che ne fanno parte.
Ansys Icepak è una soluzione software per la simulazione del raffreddamento di sistemi elettronici integrati, componenti e schede elettroniche (PCB). Ansys Icepak combina l’accuratezza di un’analisi termo-fluidodinamica tridimensionale alla semplicità di gestione dei sistemi elettronici per fornire delle risposte rapide sulla distribuzione del carico termico.
Durante il webinar verranno illustrate le principali funzionalità di Ansys Icepak con particolare attenzione alle tecniche di modellazione dei singoli componenti e dei sistemi elettronici.

MODALITÀ DI ISCRIZIONE
La partecipazione al webinar è limitata alle iscrizioni pervenute entro il 16 gennaio 2014, compilando il modulo on-line.

 

 

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